诶配资操盘股票，说实话，我本以为手机圈的内卷大戏唱了这么多年，各家厂商也该累了，准备鸣金收兵，让大家安安生生过两年。
没想到，这股风潮非但没有停歇，反而愈演愈烈。
你看这旗舰市场，前脚搭载骁龙8 Elite Gen5和天玑9500的机型还在神仙打架，打得难分难解，后脚关于下一代旗舰芯片的传闻就已经满天飞了，仿佛在催促着手机厂商们：搞快点，再搞快点。
大家似乎都憋着一股劲，仿佛谁先放慢脚步，谁就会被市场的滚滚洪流所吞没。
不过嘛，这些定位旗舰的机子，虽然配置和性能都很给力，但价格对学生党来说就不太友好了。
比起性能和质感全面提升的次旗舰，既不喜欢拍照、又对材质无感的当代大学生，或许更想知道厂商们捏在手里的那几款性价比杀器什么时候才能落地，那批中端神机啥时候能迎来迭代更新。
如果你也有同样的想法，那恭喜你，接下来有好消息了。
（图源：微博）
近日，据博主数码闲聊站透露，和联发科都传出了重磅新品的消息。高通那边，准备了性能堪称恐怖的骁龙8 Gen5；而联发科这边，则同样准备了一颗主攻中端市场的新品——天玑8500。
一场围绕次旗舰市场的风暴，即将来临。
自研架构，高通中端芯稳了
我们先来说说高通。
在过去几年里，尽管骁龙芯片在高端市场依旧占据着绝对的领导地位，但大家也能感觉到，联发科在能效和峰值性能上的持续进步，确实让高通感受到了前所未有的压力，而骁龙8s系列显然已经无法满足市场的期待了。
于是，高通决定——亮剑。这把剑，就是传闻已久的骁龙8 Gen5。
（图源：微博）
它最大的不同，在于高通这次似乎下定决心，要跟沿用多年的ARM公版CPU架构说再见了。
骁龙8 Gen5采用最新的台积电N3P工艺打造，CPU升级为Oryon架构，由2颗 3.8GHz Oryon-L超大核+6颗3.32GHz Oryon-M大核组成，在核心规模上基本对齐骁龙8 Elite。
在我看来，自己从头造的好处显而易见，不再受限于公版设计的条条框框，可以最大程度地去挖掘潜力，实现性能和能效的更优解。
最重要的是，随着Oryon架构进一步下沉，高通的研发成本将会得到充分的稀释。
（图源：高通）
不过GPU这边，尽管沿用了骁龙8 Elite Gen5同款IP与架构，但在规模上却略有缩减，从12CU削减至8CU，运行频率则维持在1.2GHz，整体GPU性能不仅略低于前者，对比骁龙8 Elite也会有一定差别。
旗舰同宗同源的架构，和相对降低的核心频率，让骁龙8 Gen5在安兔兔中取得了330万分左右的综合成绩。
作为对比，骁龙8 Elite普遍宣传的跑分成绩，基本就差不多这水平。
考虑到制程工艺上的进步，以及在极限性能上的削弱，预计这枚中端芯片在低频能效比上面的表现应该不错，但是更低的缓存规模，使其在进行高频任务（如游戏）时，需要频繁和内存交换数据，高频能效比还有待观察。
只能说，比起“青春版”骁龙8 Elite，高通或许更希望它能以骁龙8 Gen5的身份被记住。
挖掘ARM潜力，联发科要靠全大核赢
当高通正忙着打造自己的自研架构时，它的老对手联发科，则在另一条赛道上全速前进。
联发科选择继续深挖ARM公版架构的潜力，力求将这套成熟的方案打磨到极致。
先来看看天玑8500，也就是负责走量那个。
（图源：微博）
按照数码闲聊站的说法，天玑8500将采用台积电成熟的4纳米工艺，同时会继续采用A725全大核架构，由1*3.4GHz A725核心+3*3.20GHz A725核心+4*2.4GHz A725核心组成，力争在成本和功耗上取得平衡。
提升比较夸张的，是这次的GPU。
天玑8500预计将会继续采用Mali-G720 GPU，属于是天玑9400同款GPU IP，同时核心数量可能会增加到10-12颗，同时会在一定程度上提高运行频率以提高游戏表现，预计频率会提升到1.5GHz左右的样子。
（图源：ARM）
这样的设计，让天玑8500的理论性能直接起飞，安兔兔跑分来到220万分。
不仅如此，这次联发科对GPU性能异常有信心，预计理论性能超越骁龙8 Gen3/骁龙8s Gen4，直接来到主流3A游戏无忧的水平。
当然了，为了对标骁龙8 Gen5，联发科这边还有一颗独特的杀手锏——
天玑9400++，或者叫天玑9500e。
和今年类似的是，这颗处理器应该会基于天玑9400打造，采用Cortex-X925大核和Immortalis-G925 GPU，在内核超频的同时，轻度削减外围的周边配置，以此实现在性能上紧咬骁龙8 Gen5不放的设计。
联发科的策略很明确：你高通玩自研，投入大风险高，我则紧跟ARM的步伐，稳扎稳打，用更成熟的方案和更高的性价比来赢得市场，这种策略在过去几年，已经被证明是行之有效的，天玑9000系列的出色表现就是最好的证明。
（图源：一加）
现在唯一的问题是，在天玑9400旗舰清仓的背景下，天玑9500e会不会像它的前辈那样， 落得个事实性独占的下场呢？
中端手机战事：拼处理器更拼刀法？
聊完了令人兴奋的部分，我们再来谈一个现实的问题：成本。
处理器性能的飞跃固然可喜，但手机并不是只有处理器的。坏消息是，从今年下半年开始，手机的另一大核心部件——内存和闪存，开始进入了新一轮的涨价周期。三星、海力士等主要供应链更是宣布，将在第四季度把DRAM和NAND闪存的价格上调最多30%。
这意味着，手机厂商们明年造手机的成本，又要高出一截了。
问题就出在这里，存储成本上升了，但是产品还是得按照既定流程推出去。那些准备首发骁龙8 Gen5和天玑8500的手机厂商，比如我们熟悉的一加、Redmi、iQOO等，会怎么做呢？
答案很可能是，更加精准的“刀法”。
为了控制成本，将手机的价格维持在一个有竞争力的水平，我们很可能会看到这些次旗舰新机在一些用户感知不那么强的方面做出取舍。
（图源：小米）
首先，24GB内存肯定是没了，也没有几家厂商能用得起；其次，影像系统应该会全面锁定在50MP主摄+8MP超广角的双摄组合上，确保扫码和基本拍摄需求就行；在一些细节配置上，比如线性马达、双扬声器等方面，也会进行一定的成本控制。
挤出来的成本，应该会被他们用在用户最关心的地方：一块高素质的国产直屏，一块8000mAh以上的超大电池，以及媲美旗舰的新处理器。这套组合，应该会成为明年大部分次旗舰手机的“标准答案”。
但这又带来了一个新的问题，那就是严重的产品同质化问题。
（图源：微博）
为了解决这个问题，各家厂商肯定会绞尽脑汁。红米会把对称扬声器的优势下放到turbo系列上吗？一加会不会在中端产品线推出小屏手机？iQOO到底能不能把外放和马达的效果调好？那块京东方研制的顶配LCD大屏真的会有人用上吗？
种种疑问，都在等待着时间的答复。
可以预见，接下来的次旗舰手机市场，将不再会堆砌着往年旗舰机型的“青春版”或“减配版”，而会成为一个真正独立的、充满活力和竞争的战场。
这场由两枚强大芯片引发的争夺战，正缓缓拉开序幕。
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